化學鍍銅工藝：
化學鍍銅是應用化學反應的方法在導體或非導體材料表面形成導電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電
鍍前的化學鍍銅已廣泛應用。化學鍍銅層的物理化學性質與電鍍法所得銅層基本相似。
化學鍍銅的主鹽通常采用硫酸銅，使用的還原劑有甲醛、肼、次磷酸鈉、硼氫化鈉等，但生產中使用最普遍
的是甲醛。下面著重介紹以甲醛為還原劑的化學鍍銅工藝。
1．甲醛還原銅的原理
(1)原子氫態(tài)理論
在堿性溶液中，甲醛在催化表面上氧化為HC00一，同時放出原子氫，原子氫使銅離子還原為金屬銅。
(2)電化學理論
甲醛還原鍍銅在金屬銅上存在著兩個共軛的電化學反應，即銅的陰極還原和甲醛的陽極氧化；
2．鍍液成分及工藝條件
生產中廣泛使用的化學鍍銅液以甲醛為還原劑，酒石酸鉀鈉為絡合劑，此類化學鍍銅液的成分和工藝規(guī)范。
化學鍍銅液主要由兩部分組成：甲液是含有硫酸銅、酒石酸鉀鈉、氫氧化鈉、碳酸鈉、氯化鎳的溶液；乙液
是含有還原劑甲醛的溶液。這兩種溶液預先分別配制，在使用時將它們混合在一起。這是因為甲醛在堿性條件下
才具有還原能力，再就是甲醛與堿長期共存，會有下列反應發(fā)生
氰化物鍍銅工藝：
氰化物鍍銅是應用最早和最廣泛的鍍銅工藝方法。鍍液主要由銅氰絡合物和一定量的游離氰化物組成，呈強
堿性。由于氰化根有很強的活化能力和絡合能力，所以這種電鍍方法的第一個特點就是溶液具有一定的去油和活
化能力。其次，由于這種鍍液應用了絡合能力很強的氰化物，使絡離子不易放電，這樣，槽液的陰極極化很高，
具有優(yōu)良的均鍍能力和覆蓋能力。
硫酸鹽鍍銅:
硫酸鹽鍍銅工藝屬于鍍銅工藝中的一種。鍍銅工藝包括了：硫酸鹽鍍銅工藝、氰化鍍銅工藝、無氰鍍銅工藝
和焦磷酸鹽鍍銅工藝這幾種。不同的鍍銅工藝都有自己的優(yōu)缺點。今天我們我們介紹的硫酸鹽鍍銅工藝，一般用
于塑料電鍍、電鑄、精飾等方面。硫酸鹽鍍銅工藝包括裝飾層和功能鍍層。硫酸鹽鍍銅工藝具有“成分簡單、鍍
液的整平性好、電流效率高、沉積速率快、鍍層柔韌光亮且與其他金屬鍍層結合力強、工作時無刺激性氣體逸出
”等的優(yōu)點。隨著科技的不斷進步，新研發(fā)的光亮劑促使酸性硫酸鹽鍍銅層的質量有了較大的提高。那么我們馬
上來介紹下“硫酸鹽鍍銅工藝”吧。
焦磷酸鹽鍍銅工藝:
焦磷酸鹽鍍銅的工藝原理是：鍍液由焦磷酸銅、焦磷酸鉀及一些輔助絡合劑和光亮劑組成。在溶液中以焦磷
酸鉀為主絡合劑，二價銅以[(Cu2P2O7)2]6-形式存在。陽極表面生成的氧化膜能使陽極鈍化，因此在生產過程中
要加入一些輔助絡合劑，例如酒石酸鹽、檸檬酸鹽、氨三乙酸鹽、草酸鹽等，來改善陽極溶解性以防止鈍化。
無氰鍍銅工藝:
相對于其他有添加劑的無氰鍍銅,減小了對環(huán)境的污染率及后續(xù)污水處理時的成本投入。該工藝要求能夠在
鋼鐵件上電鍍而得到細致、均勻、韌性好、光亮性好、結合力強的銅鍍層。本論文以檸檬酸鉀作為主絡合劑,再
配以合適的輔助絡合劑,這樣可以使銅的平衡電位降低,不會與鐵基體發(fā)生置換反應。這樣就克服了無氰鍍銅的缺
點,使基體與鍍層之間的結合力就非常好。此外,探討了電鍍時間、電流密度、鍍液溫度、添加劑加入量以及中間
層對鍍層外觀綜合性能的影響。分別以酸性硫酸鹽鍍銅體系和堿性檸檬酸鹽鍍銅體系在鐵基體上鍍銅,并探討鍍
液溫度、電鍍時間、添加劑和電流密度等對鍍層形貌以及性能的影響,以得到最佳電鍍參數(shù)和操作條件來制備優(yōu)
異的鍍層。對硫酸鹽鍍銅鍍液和檸檬酸鹽鍍銅鍍液進行電化學分析,測試鍍液的線性掃描伏安(LSV)、恒電流極化
(G)和交流阻抗(Z),進而分析銅原子的沉積機理和電鍍銅過程中銅的電化學行為。從理論上指導實驗的進行,通過
線性掃描伏安曲線圖譜可以獲得最佳極化電流電位,從而修正實際實驗操作中的電流密度,以便最終獲得更精準的
電鍍參數(shù)。(1)確定了鋼鐵基體上檸檬酸鹽堿性無氰預鍍銅的最佳工藝條件：電鍍時間為5分鐘,陰極電流密度為
2.0 A/dm2,鍍液溫度為65℃；同時確定了鋼鐵基體上酸性硫酸鹽鍍銅的最佳工藝條件：電鍍時間為30分鐘,陰極
電流密度為3.0A/dm2,鍍液溫度為40℃。該鍍銅工藝能夠制備結合力良好、細致、均勻、韌性好的光亮銅鍍層。
(2)在硫酸鹽溶液中,鐵基體和不銹鋼基體上鍍銅,通過電化學陰極極化曲線,研究表明,溫度應選40℃,pH為1。